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了解一下半导体行业及基础知识


●发布时间:2019-8-30  ●   ●信息来源:上海皇龙自动化工程有限公司  ●作者:站长

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去年的中讯通信和今年的华为被美国制裁事件,这2家主导的产品都集中在半导体行业。我们这里谈谈半导体行业的一些基础知识,让大家了解了解半导体这个行业。我们要了解一下芯片是什么?目前的市场格局如何?相关的上市公司有哪些?

一、芯片是什么?

要了解半导体产业链,首先得知道什么是芯片。芯片是指含有集成电路(IC)的硅片。

一个芯片是这样被生产出来的:

 

自然界中存在有含硅的石头或原材料,这些石头或原材料通过一个类似洗衣机的机器,经过离心力和化学反应提纯就成了单晶硅棒。单晶硅棒一般是圆柱体形状的,太厚了,再通过切割工艺切成薄薄的圆片,就是晶圆。最后在晶圆上集成电路,就是芯片了。

芯片生产到集成电路

 

芯片所在的半导体行业的产业链分为三大块:上游是半导体原材料;中游包括芯片集成电路的IC设计、制造、封测三大环节,属于核心环节;下游是各类市场需求,包括终端电子产品,包括手机、汽车、通讯设备等。中兴通讯的智能手机业务属于半导体行业的下游。

半导体设备是产业发展的基础,国内半导体设备是薄弱环节。有一种半导体设备叫做光刻机,目前被荷兰ASML公司垄断,在EUV光刻机领域更是处于绝对垄断地位,市占率为100%,基本呈现独家供货的状态。国内的中芯国际也是ASML客户。

二、中国半导体产业快速增长,与国际水平仍有差距

过去十年左右,在电子产业链国际分工中,由于人口红利的优势,中国大陆主要承担电子终端的封装测试,在封装环节有一定优势。随着近年技术差距的缩小以及资金、人才的持续投入,中国大陆半导体产业由封测主导向芯片设计、芯片制造以及材料、设备全面发展。

在此基础上,中国大陆的一些公司已取得一定成就:

芯片大陆成就

IC设计方面,华为海思设计水平位于全国首位,全球前十;IC制造方面,中芯国际集成电路的制造工艺在国内处于第一位,与世界水平相比还有比较大的差距;IC封装方面,长电科技在收购星科金朋后,封装测试能力总规模位列世界前三。

但与欧美日韩相比,还有很大差距。据中泰证券研究所,过去的数十年里,欧美日韩主导着全球半导体产业格局,2015年全球半导体行业市占份额来看,欧美日韩分别占9%、50%、11%、17%,中国大陆仅占4%。

根据中国半导体协会统计数据,从2013年起,中国集成电路(IC)进口额连续四年超过2000 亿美元,2016年中国集成电路进口额为2271亿美元, 出口额仅为613.8亿美元。

从全球半导体行业龙头公司的比例分布,也可以看出不少差距:

芯片全球比例分布

三、政策支持下,这些公司迎来机遇

半导体行业是电子信息产业的基础,是国家实力的象征,国产替代化的趋势是不可逆的。在中兴被制裁后,人民日报发表评论员文章《中国将不计成本加大芯片投资》,未来政策支持力度有望加强。

目前我国对半导体产业的政策支持文件有:《国家集成电路产业发展推进纲要》及《中国制造2025》。《国家集成电路产业发展推进纲要》给予了IC产业相应的政策支持、财税优惠, 设立了大基金。 《中国制造2025》强调,最终在市场终端打造集IC设计、IC制造、半导体材料与设备、IP 与设计工具四者为一体的国际综合品牌的目标。 其中“加强海外并购”被纳入政府政策支持项目。

芯片大陆政策

四、中国大陆晶圆8寸、12寸公司

       中国大陆晶圆8寸及12寸厂分布、产能及生产项目

五、主要上市公司 :

       硅晶圆上市公司汇总

六、德国DIAS红外测温仪在全球及中国半导体行业的应用型号

     6.1 单晶硅用的红外测温仪DG42N(350~1800°C)

     6.2 高温材料用双色红外测温仪DSR55NV(900~3000°C)DSR56NV(900~3000° C)

     6.3 低温材料用DGE44N(75~650°C)DGE10N(100~1200°C)

     6.4 光纤红外测温仪DGF40N(250~1300°C)

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